台灣未上市股票投資達人諮詢網

穩晟材料股價多少 ? 穩晟材料會上市櫃嗎 ? 穩晟材料可以投資嗎 ? 穩晟材料是好公司嗎?

想知道穩晟材料的近況 ? 此篇文章整理出穩晟材料的相關資料以及新聞來分析，想要了解穩晟材料可以多加參考~

如果有任何穩晟材料的相關問題或疑問都歡迎來電諮詢討論：

0935-460-061 陳小姐 <----立即撥打諮詢專線

0937-328-004 黃先生 <----立即撥打諮詢專線

或者掃描或點擊以下的QRCode加入Line一起討論

​ ​​ ​

穩晟材料公司簡介

穩晟材料科技為專業碳化矽(SiC)技術、材料及設備供應商，在業界耕耘多年，熟稔各式半導體及單晶晶體生長技術，以及領先業界之晶圓加工製程技術。公司設立起，我司即關注碳化矽技術及市場的發展，對各方面的資訊具有一定程度了解。碳化矽元件的優秀特性勾勒出美好的應用前景，碳化矽材料早期的發展與國防工業、航太工業息息相關，技術長期被領先國政府管制輸出造成市場寡佔，相關技術無法取得的情形下，我國現今雖然位居全球半導體大國，但在碳化矽晶體開發上仍停留在啟蒙階段，因此也滯礙了中下游功率半導體廠商投入的進程。

全球碳化矽元件以每年60~70%年成長率增加的市場規模來看，後勢十分看好，需提早佈局以因應成長階段所伴隨的市場先機。此外，以碳化矽晶體生長的投資環境條件來看，我國遠優於美、日、德等技術領先國家，我司企盼促進國內碳化矽半導體產業蓬勃發展、提升我國在寬能隙功率半導體領域的國際競爭力。傳統以矽為材料的功率半導體，正逐漸面臨發展瓶頸，而具有比矽更低導通電阻及更高切換速度的碳化矽功率器件以其優異的高耐壓、低損耗、高導熱率等優異性能，有效實現電力電子系統的高效率、小型化和輕量化。

穩晟材料科技對比當前德國、美國、俄羅斯多家企業的碳化矽長晶技術及設備製造廠家，選定與日本廠商共同合作，專注開發昇華法(Phase Vapor Transport, PVT)法製造4~6寸碳化矽4H半絕緣晶體。我們整合了國內碳化矽領域的技術專家，建立碳化矽長晶、晶圓加工生產線，致力於開發高品質大尺寸碳化矽長晶及晶圓加工技術，最終目標實現長晶、晶圓加工製造、設備及關鍵材料的推廣和銷售，積極推動碳化矽材料的上中下游產業，力爭實現碳化矽全產業鏈的國產化。目前穩晟材料科技已準備替國內相關政府單位及多家產業公司，建立碳化矽產業基地，相信在國家及民間企業的支持和推動下，穩晟材料科技將成為世界專業的碳化矽材料供應廠商。

穩晟材料公司基本資料

有相關的訊息或疑問都歡迎來電諮詢討論：

0935-460-061 陳小姐 <----立即撥打諮詢專線

0937-328-004 黃先生 <----立即撥打諮詢專線

穩晟材料公司新聞

電動車引爆第三代半導體啟動！   2021/8/31

撰文/楊惠宇

萬寶投顧楊惠宇表示，指數自18034跌至16248後反彈，此波的修正或回升有個特色，就是量能萎縮，去年至今很多產業及題材輪了一迴，包含連萬年不動的傳產也出現數十年難好光景，在市場疲乏下，需要題材及想像空間來激起熱情。

股市經常有許多名言，近年經典名句包含因晶圓代工缺貨之「得產能者得天下」、鴻海(2317-TW)攻電動車，喊出「得三電得天下」、及台驊(2636-TW)對於陽明(2609-TW)的「一張不賣，奇蹟自來」，成為股市耳熟能詳的金句，當然相關產業及個股也都走出一片天，而在這些風光過後，又有一句金句誕生：「得碳化矽(SiC)基板者將得天下」！

於是投資朋友第一個要瞭解，到底碳化矽(SiC)是什麼？有什麼重要性、真的能得天下？以及相關產業鍵為何，我們來一一檢視。

在IC製造的流程中，IC設計公司將設計圖給晶圓廠，晶圓廠再以光罩印上電路基本的圖樣，經過各種程序在晶圓上將設計圖製作出來，於是晶圓是製造半導體的材料。

而這材料依造內容不同，分為一至三代，分別為矽、砷化鎵至第三代的碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)，以效能推算，當然是第三代材料比較好，相對上技術也較難，因為化合物內容比較複雜，那麼是不是第一、二代將會被取代？答案是不會，就好像台積電(2330-TW)及聯電(2303-TW)，一個先進、一個成熟製程，各有所需，畢竟不是所有電子產品都要運用到如此高效能，只是簡單的容易做，比較易被取代，而先進的技術因市場滲透率低，故成長空間也較大，差別在此。

既然功能不同，應用當然也不同，第一代主應用於CPU處理器及消費IC、第二代多應用於手機關鍵通訊晶片、第三代則用在5G、電動車及衛星通訊。

萬寶投顧楊惠宇指出，由於第三代半導體材料特性為要施加大電壓才能讓電子通過，因此更適合處理高電壓、高頻訊號，也因此在訊號轉換速度上更佳，而由於設備及良率關係，目前以6吋晶圓生產為主流，鴻海買下旺宏(2337-TW)6吋廠就是為了讓電動車佈局更完整，中美晶(5483-TW)、漢民、廣運(6125-TW)集團也紛紛搶進，為的就是卡位未來的5G及電動車龐大商機。

第三代半導體產業鏈包括基板→磊晶→設計→製造→封裝，在基板也就是矽晶圓前段中中美國科銳(CREE)占市場比重45%、第二則是日本ROHM占20%，台灣部份則有嘉晶(3016-TW)、環球晶(6488-TW)、轉投資盛新材料的太極(4934-TW)以及和矽力(6415-TW)子公司矽力杰合資持有穩晟材料的中砂(1560-TW)，其中穩晟材料產能規模和盛新相差不遠，14倍本益比相對目前仍虧損的太極要來的穩定。

嘉晶(3016-TW)4、6吋之碳化矽(SiC)磊晶矽晶圓己開始出貨，此外6吋氮化鎵(GaN)磊晶也獲得國際IDM大廠認證，嘉晶20%協助晶圓代工廠製造磊晶、70%在晶圓鍍上磊晶後再出售予IC設計公司或IDM廠，此部份屬客製化規格及製程，在5G手機搭配大容量電池下，使得氮化鎵快充裝置需求增加，三星、小米、聯想、OPPO等皆己採用，多年佈局逐漸看到成果，營收己連三月站上四億，毛利率一年內由8.4%上升至14.2%，上半年獲利0.49元，比起前兩年之0.04、0.09大幅成長。

萬寶投顧楊惠宇強調，晶圓的製造不是只有基板就好，還要在其上長晶，最後讓晶圓廠切廠下來予以運用，長晶部份除了環球晶外還有全新(2455-TW)、環宇(4991-TW)及IET(4971-TW)，不過全新及環宇量能並不多，而IET多為政府訂單，尚未商業化。

整個磊晶成長後要開始進行製造，漢民集團下的漢磊(3707-TW)有兩座6吋廠及一座8吋廠，氮化鎵(GaN)產品已通過電動車的車用標準認證，而碳化矽(SiC)也積極擴廠中，另外中美晶集團的茂矽(2342-TW)為環球晶透過朋程(8255-TW)入主，另一大股東為強茂(2481-TW)，兩者聯手主要是車用IGBT產線需要以第三代矽晶圓生產，茂矽順勢由標準型產品轉型，由標準型切入第三代矽晶圓，受惠朋程及強茂訂單挹注，營運開始回穩。

此外，中美晶集團旗下之宏捷科(8086-TW)為第二代半導體代工廠，在具備化合物半導體經驗下，與環球晶合作，其SiC基板可以在宏捷科做品質認證，加速開發進度，7月營收創高，今年獲利約有成長30%空間，本益比雖不低，但產業成長前景明確。

萬寶投顧楊惠宇表示，漢磊、世界先進(5347-TW)、宏捷科及茂矽主力放在代工，而台積電(2330-TW)則是自行生產氮化鎵(GaN)晶圓後再進行代工，其於三年前就開導入生產六吋GaN及代工，此部份可望隨需求增加而擴大，第三代半導體在電動車及5G加持下將開始大步前進。<摘錄經濟> 

得SiC基板者將得天下？電動車引爆第三代半導體需求，9檔產業鏈成員出列  2021/8/30 

***本文所提之個股內容僅供參考，不具投資建議，投資前應審慎評估風險，且自負盈虧***

萬寶投顧楊惠宇表示，指數自18034跌至16248後反彈，此波的修正或回升有個特色，就是量能萎縮，去年至今很多產業及題材輪了一迴，包含連萬年不動的傳產也出現數十年難好光景，在市場疲乏下，需要題材及想像空間來激起熱情。

股市經常有許多名言，近年經典名句包含因晶圓代工缺貨之「得產能者得天下」、鴻海攻電動車，喊出「得三電得天下」、及台驊對於陽明的「一張不賣，奇蹟自來」，成為股市耳熟能詳的金句，當然相關產業及個股也都走出一片天，而在這些風光過後，又有一句金句誕生：「得碳化矽(SiC)基板者將得天下」！

於是投資朋友第一個要瞭解，到底碳化矽(SiC)是什麼？有什麼重要性、真的能得天下？以及相關產業鍵為何，我們來一一檢視。

在IC製造的流程中，IC設計公司將設計圖給晶圓廠，晶圓廠再以光罩印上電路基本的圖樣，經過各種程序在晶圓上將設計圖製作出來，晶圓是製造半導體的材料。

而這材料依照內容不同，分為一至三代，分別為矽、砷化鎵至第三代的碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)，以效能推算，當然是第三代材料比較好，相對上技術也較難，因為化合物內容比較複雜，那麼是不是第一、二代將會被取代？答案是不會，就好像台積電及聯電，一個先進、一個成熟製程，各有所需，畢竟不是所有電子產品都要運用到如此高效能，只是簡單的容易做，比較容易被取代，而先進的技術因市場滲透率低，故成長空間也較大，差別在此。

既然功能不同，應用當然也不同，第一代主應用於CPU處理器及消費IC、第二代多應用於手機關鍵通訊晶片、第三代則用在5G、電動車及衛星通訊。

萬寶投顧楊惠宇指出，由於第三代半導體材料特性為要施加大電壓才能讓電子通過，因此更適合處理高電壓、高頻訊號，也因此在訊號轉換速度上更佳，而由於設備及良率關係，目前以6吋晶圓生產為主流，鴻海買下旺宏6吋廠就是為了讓電動車佈局更完整，中美晶、漢民、廣運集團也紛紛搶進，為的就是卡位未來的5G及電動車龐大商機。

第三代半導體產業鏈包括基板→磊晶→設計→製造→封裝，在基板也就是矽晶圓前段中中美國科銳(CREE)占市場比重45%、第二則是日本ROHM占20%，台灣部份則有嘉晶、環球晶、轉投資盛新材料的太極以及和矽力子公司矽力杰合資持有穩晟材料的中砂，其中穩晟材料產能規模和盛新相差不遠，14倍本益比相對目前仍虧損的太極要來的穩定。

嘉晶4、6吋之碳化矽(SiC)磊晶矽晶圓己開始出貨，此外6吋氮化鎵(GaN)磊晶也獲得國際IDM大廠認證，嘉晶20%協助晶圓代工廠製造磊晶、70%在晶圓鍍上磊晶後再出售予IC設計公司或IDM廠，此部份屬客製化規格及製程，在5G手機搭配大容量電池下，使得氮化鎵快充裝置需求增加，三星、小米、聯想、OPPO等皆己採用，多年佈局逐漸看到成果，營收已連三月站上四億，毛利率一年內由8.4%上升至14.2%，上半年獲利0.49元，比起前兩年之0.04、0.09大幅成長。

萬寶投顧楊惠宇強調，晶圓的製造不是只有基板就好，還要在其上長晶，最後讓晶圓廠切廠下來予以運用，長晶部份除了環球晶外還有全新、環宇及IET，不過全新及環宇量能並不多，而IET多為政府訂單，尚未商業化。

整個磊晶成長後要開始進行製造，漢民集團下的漢磊有兩座6吋廠及一座8吋廠，氮化鎵(GaN)產品已通過電動車的車用標準認證，而碳化矽(SiC)也積極擴廠中，另外中美晶集團的茂矽為環球晶透過朋程入主，另一大股東為強茂，兩者聯手主要是車用IGBT產線需要以第三代矽晶圓生產，茂矽順勢由標準型產品轉型，由標準型切入第三代矽晶圓，受惠朋程及強茂訂單挹注，營運開始回穩。

此外，中美晶集團旗下之宏捷科為第二代半導體代工廠，在具備化合物半導體經驗下，與環球晶合作，其SiC基板可以在宏捷科做品質認證，加速開發進度，7月營收創高，今年獲利約有成長30%空間，本益比雖不低，但產業成長前景明確。

萬寶投顧楊惠宇表示，漢磊、世界先、宏捷科及茂矽主力放在代工，而台積電則是自行生產氮化鎵(GaN)晶圓後再進行代工，其於三年前就開導入生產六吋GaN及代工，此部份可望隨需求增加而擴大，第三代半導體在電動車及5G加持下將開始大步前進。<摘錄經濟> 

第三代半導體掀投資熱，為何SiC基板成發展關鍵？   2021/8/21

第三代半導體已成為新的兵家必爭之地，中美各主要國家也紛紛出台政策來推動其發展，國內外企業也爭相投入。

據科技新報報導，工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為，第三代半導體近年成為各國政府與產業界關注的熱門焦點，主要有三大催化劑。

一是美國電動車大廠特斯拉搶先採用第三代半導體碳化矽（SiC），讓SiC組件得以實際發揮散熱性佳、提高電動車續航力等優勢。

二是全球環保意識抬頭，各國政府為達到碳中和、淨零碳排，紛紛訂定淘汰燃油車的時間表，促使車廠加速轉進電動車。

三是中國大陸為吸取矽基半導體受制於人的教訓，出台政策來大力支持發展第三代半導體。

有別於中國砸錢補貼的作法，楊瑞臨表示，美國政府推動的基建計劃中將大舉建置充電樁，這將為第三代半導體中的SiC創造市場。

楊瑞臨進一步指出，SiC 晶體管與碳化矽基GaN 晶體管是成長性較高的兩項產品，年復合成長率分別達27%及26%，都需要採用SiC 基板。

此外，SiC功率組件成本架構也是以包含長晶、切割、研磨的基板佔最大比重，高達50%。

楊瑞臨提到，SiC基板製造難度高，是成本高昂的主要原因。熱場控制及晶種掌握相當關鍵，卻只能依照土法煉鋼，做中學、學中做。而且SiC長晶效率又比Si慢100至200倍，Si長晶約3天即可製造高度為200公分的晶棒，SiC則要7天才能長出2至5公分的晶球。此外，SiC硬且脆，切割、研磨拋光難度高，會有很多報廢物。

目前科銳（Cree）是全球SiC基板龍頭廠，市佔率超過6成，目前我國有廣運集團旗下盛新材料和穩晟材料投入SiC基板領域。

楊瑞臨強調，（校對/清泉）<摘錄愛集微> 

第3代半導體掀投資熱 碳化矽基板是發展關鍵   2021/8/21

（中央社記者張建中新竹21日電）電動車、5G基建帶動功率元件需求，第3代半導體具重要地位，中國、美國等主要國家紛紛政策推動，國內外企業也爭相投入。產業分析師表示，碳化矽基板是發展最大關鍵。

工研院產科國際所研究總監楊瑞臨說，第3代半導體近年成為各國政府與產業界關注的熱門焦點，主要有3個催化劑。第一是美國電動車大廠特斯拉（Tesla）搶先採用第3代半導體碳化矽（SiC），讓SiC元件得以實際發揮散熱性佳，及提高電動車續航力等特色。

第二是全球環保意識抬頭，各國政府為達到碳中和、淨零碳排，紛紛訂定淘汰燃油車的時間表，促使車廠加速轉進電動車。第三是中國為記取矽基半導體受制於美國的教訓，政策大力支持發展第3代半導體。

有別於中國砸錢補貼的作法，楊瑞臨表示，美國政府推動的基建計畫中將大舉建置充電樁，這將為第3代半導體SiC創造市場。

第3代半導體是以SiC及氮化鎵（GaN）為主要材料，有別於第1代半導體以矽（Si）、鍺（Ge）為主要材料，及第2代半導體以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）、鋁砷化鎵（AlGaAs）為主要材料。

楊瑞臨指出，在高功率應用方面，第3代半導體具備寬能隙、耐高溫和高功率密度等特性；在高頻應用方面，具備低能耗和散熱佳等特性。電動車、5G基建及快充等需求是主要成長動能。

SiC電晶體與碳化矽基GaN電晶體是成長性較高的兩項產品，年複合成長率分別達27%及26%，都需要採用SiC基板。

此外，SiC功率元件成本架構，也是以包含長晶、切割、研磨的基板占最大比重，高達50%。其餘的磊晶占25%，製造占20%，後段封測占5%。

楊瑞臨表示，SiC基板製造難度高，是成本高昂的主因。熱場控制及晶種掌握相當關鍵，卻只能土法煉鋼，做中學、學中做。

SiC長晶效率又比Si慢100至200倍，Si長晶約3天即可製造高度200公分晶棒，SiC要7天才能長出2至5公分的晶球。此外，SiC硬且脆，切割、研磨拋光難度高，會有很多報廢物。

科銳（Cree）是全球SiC基板龍頭廠，市占率超過6 成，目前國內有廣運集團旗下盛新材料科技和穩晟材料投入SiC基板領域。

楊瑞臨說，SiC基板不僅占功率元件成本比重高，且與產品品質密切相關，SiC基板將是SiC發展的一大關鍵，包括意法半導體（ST）等廠商皆積極朝上游SiC基板發展，以強化競爭力，值得台灣廠商參考。（編輯：郭無患）1100821<摘錄中央社> 

矽力-KY:代子公司矽望投資有限公司公告一年內累積取得同一有價證券達實收資本額20%  2021/5/12

矽力-KY:代子公司矽望投資有限公司公告一年內累積取得同一有價證券達實收資本額20%

第20款

1.標的物之名稱及性質（屬特別股者，並應標明特別股約定發行條件，如股息率等）:

穩晟材料科技股份有限公司之普通股

2.事實發生日:109/10/15~110/5/12

3.交易數量、每單位價格及交易總金額:

109年10月15日 & 110年05月12日

交易數量: 2,750,000股 & 8,800,000 股

每股價格: 新台幣20元 &新台幣25元

交易總金額: 新台幣55,000,000元 & 新台幣220,000,000元

4.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之

關係人者，得免揭露其姓名）:

交易相對人：穩晟材料科技股份有限公司

與公司之關係：關聯企業

5.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移

轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次

移轉日期及移轉金額:

選定關係人為交易對象之原因：投資策略考量

前次移轉之所有人：不適用

前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係：不適用

前次移轉日期：不適用

前次移轉金額：不適用

6.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係人之取

得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:

不適用

7.本次係處分債權之相關事項（含處分之債權附隨擔保品種類、處分債權

如有屬對關係人債權者尚需公告關係人名稱及本次處分該關係人之債權

帳面金額:

不適用

8.處分利益（或損失）（取得有價證券者不適用）（原遞延者應列表說明

認列情形）:

不適用

9.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定

事項:

授權董事長在前述額度內，視項目進行狀況分批投資

10.本次交易之決定方式、價格決定之參考依據及決策單位:

經由本公司董事會決議通過

11.取得或處分有價證券標的公司每股淨值:

10.56元

12.迄目前為止，累積持有本交易證券（含本次交易）之數量、金額、持股

比例及權利受限情形（如質押情形）:

累積持有本交易證券（含本次交易）之數量：11,550,000股

累積持有本交易證券（含本次交易）之金額：新台幣275,000,000元

累積持有本交易證券（含本次交易）之持股比例：46.1%

13.迄目前為止，依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第三條所列

之有價證券投資（含本次交易）占公司最近期財務報表中總資產及歸屬

於母公司業主之權益之比例暨最近期財務報表中營運資金數額（註二）:

占總資產： 13.45%

占歸屬於母公司業主之權益：14.87%

營運資金數額：新台幣12,484,256 仟元

14.經紀人及經紀費用:

不適用

15.取得或處分之具體目的或用途:

配合公司發展策略

16.本次交易表示異議董事之意見:

不適用

17.本次交易為關係人交易:是

18.董事會通過日期:

2021年5月12日

19.監察人承認或審計委員會同意日期:

2021年5月12日

20.本次交易會計師出具非合理性意見:否

21.會計師事務所名稱:

建昇財稅聯合會計師事務所

22.會計師姓名:

陳姿勻

23.會計師開業證書字號:

金融證審字第1040053978號

24.是否涉及營運模式變更:否

25.營運模式變更說明:

不適用

26.過去一年及預計未來一年內與交易相對人交易情形:

不適用

27.資金來源:

自有資金

28.其他敘明事項:

無<摘錄鉅亨網> 

有相關的訊息或疑問都歡迎來電諮詢討論：

0935-460-061 陳小姐 <----立即撥打諮詢專線

0937-328-004 黃先生 <----立即撥打諮詢專線

​​

掃描或點擊以下上的QRCode加入Line一起討論