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巨有科技公司簡介

巨有科技創立於1991年，總部設立於台北內湖科技園區，為了深耕及就近服務日本、韓國當地客戶，在2006年於日本新橫濱設立日本分公司，從一開始，巨有科技就致力於SOC/ASIC設計的Turnkey服務，是台灣第一家ASIC設計服務的提供者，為台積電(TSMC)第一位的ASIC策略夥伴、IC設計服務策略聯盟 (Design Center Alliance；DCA) 直到現在。巨有科技始終努力提供最優質、最穩定的服務給客戶，從各種SOC Platform的提供，以ARM為核心，整合各種應用IP、RTL coding到系統整合，使用先進完整的Synopsys 65/40nm Design Flow，亦整合了Cadence、Mentor等EDA Tools，完全符合TSMC Process的認證。巨有科技自建無塵室(class1000)，擁有Agilent 93000 SOC與Credence Sapphire D-10 SOC提供完整的測試設備(C/P、F/T、FA…等)，從測試程式開發、工程驗證到大量測試皆可完全涵蓋，測試產能：C/P每月可達8000片晶圓片、F/T每月可達8百萬顆。從1991年至今，巨有科技已經為數百位的客戶成功地完成超過950件的專案，產品應用範圍涵蓋3C產品、工業自動控制、車用電子、航太科技、RF、安全監控、資料儲存等各項應用電子產品，超過數億顆IC量產經驗以及數萬片的晶圓片，並且銷售到歐洲、美國、日本、以色列、俄羅斯、韓國、台灣和中國大陸等世界各地。

巨有科技在IC設計服務產業擁有18年的經驗，與許多國內外IP公司建立長期穩定的合作的關係，累積許多IP使用、整合、驗證的技術經驗，也可以為客戶訂做各種IP，且在研發技術上更不斷地追求突破與創新ASIC→SOC→Platform ASIC，於2008年已具備90奈米半導體製程的技術，並支援設計完成數個IC的專案，在2009年將可進入65奈米的半導體製程，為IC設計服務產業的技術領導者。

巨有科技公司基本資料

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巨有科技公司新聞

華南永昌與巨有、穩晟簽上櫃輔導契約   2021/1/15

　　華南永昌證券1月14日與巨有科技（8227）、穩晟材料科技正式簽 訂上櫃輔導契約，展開IPO上櫃計畫，邁向資本市場之路。巨有科技 預計最快於2月底上興櫃。

　　巨有科技創立於1991年，目前股本3.32億元，在ASIC設計服務產業 擁有30年的經驗，專注於ASIC／SoC／IP設計的Turnkey服務，是台灣 第一家創新服務廠商。提供系統單晶片與特殊積體電路設計整合及完 整量產服務，是台積電第一家的IC設計服務策略聯盟夥伴。

　　巨有科技以專業分工的方式與晶圓廠策略夥伴，封裝廠特別加持下 ，縮短產品的開發與生產時程，持續提供客戶高品質低成本的產品， 並大幅提高客戶產品的價格競爭力。<摘錄工商> 

巨有科技與致茂電子密切合作   2011/3/16

在IC設計服務產業擁有20年以上經驗的巨有科技公司近日宣布，已與台灣量測儀器龍頭廠商致茂電子展開緊密合作。巨有科技選購致茂科技的Chroma 3650平台，部署以提供其消費型電子產品及其他裝置的工程測試使用之後，獲得極佳使用效果與利益。

Chroma 3650配備完整的測試模組，如邏輯模組、ADC/DAC模組、ALPG記憶體模組、高電壓電流模組和SCAN模組，可大幅降低產品原有的工程開發及量產測試成本。巨有科技選用Chroma平台，使其具備高產能及多功能的晶圓片和封裝成品測試能力，能提供客戶高品質及低成本優勢，以適應目前對價格日益敏感的市場變動及需求。

巨有科技總經理賴志賢表示，隨著SoC奈米化，除了使IC的設計難度提高以外，IC測試及驗證工作也往往比IC設計開發更花費時間，在IC產品測試部分則相對增加其技術難度及所需成本。因此，如何有效協助顧客解決及突破IC測試方面的技術瓶頸，成為現今IC設計廠商要面對的重要課題。巨有科技除了在設計階段導入可測性設計如DFT、ATPG、Memory-BIST、Boundry Scan等設計工具環境之外，也持續投資全套完整的SoC晶片實體測試與驗證之設備機台。

賴志賢指出，為提供客戶專業及無後顧之憂的測試服務，巨有科技除了強化內部自有的測試設備以直接降低整體測試成本外，在少量多樣化的SoC產品整合技術潮流下，此次選擇採用Chroma 3650平台以結合致茂科技的應用程式開發及支援服務，更加提升巨有的競爭優勢及發揮更好的生產效能。

致茂電子業務處長張大志表示，致茂電子一貫的理念是持續堅持為客戶創造價值，提供卓越的服務及最佳化的自動化測試設備。與巨有科技於Chroma 3650平台上的緊密合作，致茂已成功將一些產品轉換至3650上量產，證明3650有更好的價格競爭優勢及生產效能。致茂承諾將持續提供優質而穩定的完整服務及產品給巨有科技及其它客戶群，以協助客戶在市場上獲致更大的成功。<摘錄電子> 

巨有科技與新思科技緊密合作　推出65nm到40nm製程SoC設計解決方   2011/1/21

巨有科技與新思科技緊密合作　推出65nm到40nm製程SoC設計解決方案

全球半導體設計製造軟體暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)近日宣布，已與IC設計服務的主要供應商巨有科技公司(PGC)展開更緊密合作，巨有科技並採用新思科技多項設計軟體工具，推出從65nm到40nm製程之SoC設計解決方案，可加速產品上市時程(time-to-market)，提升客戶的競爭優勢。

巨有科技總經理賴志賢表示，作為台灣第1家ASIC設計服務的提供者，20年來巨有科技一直致力於SOC及ASIC設計的 Turnkey服務，從最開始的客戶規格了解與制定、設計驗證、矽驗證到晶片量產整個流程中，巨有科技秉持提供最佳客戶服務為主要目標。一路走來，巨有科技已累積多項90奈米製程以及更高階的65奈米製程專案的大量實務經驗。

賴志賢進一步指出，巨有科技選擇與Synopsys合作以提供從 65nm到40nm之SoC設計解決方案，多年來巨有的設計服務技術團隊已累積950個以上專案實務經驗，新思科技與巨有科技在過去已有長期成功的合作經驗，而透過這項更緊密的合作，相信能幫助巨有科技加速實現為客戶進行各種IC產品複雜的設計工作，提升客戶在市場上的競爭優勢。

台灣新思科技業務協理黃耀慧則表示，消費電子產品市場變動快速，對晶片功能要求日益複雜，卻又要兼顧客戶達到Time to Market的挑戰，此次透過雙方的合作，提出從65nm到40nm的完整設計解決方案之後，相信巨有科技更能提供優質而穩定的完整服務給其客戶，例如各種SoC Platform的提供，以及整合各種應用IP、RTL coding與系統整合等，尤其PGC的Design Flow是採用Synopsys先進的設計解決方案，更能強化巨有的技術能力及服務精神。

巨有科技創立於1991年，在IC設計服務產業擁有20年的經驗，總部設立於台北內湖科技園區，為了就近服務日本、南韓當地客戶，在2006年於日本新橫濱設立日本分公司。巨有科技是台灣第1家 ASIC設計服務的提供者，為台積電(TSMC)的第1位ASIC策略夥伴、IC設計服務策略聯盟(Design Center Alliance；DCA)，並與台積電的策略夥伴「世界先進」(VIS)長期合作。2011年巨有科技進一步與SMIC、Silterra、 Fujitsu等晶圓廠合作，提供更多的IP解決方案，滿足客戶產品多元化的應用需求，提升客戶產品的競爭優勢。<摘錄電子> 

公告本公司獨立董事辭任   2021/4/15

1.事實發生日:110/04/152.發生緣由:本公司獨立董事林春杰因個人因素辭任。3.因應措施:不適用4.其他應敘明事項:本公司收到辭任書日期為110年4月15日，生效日期為110年6月17日。<摘錄公開資訊觀測站> 

公告本公司獨立董事辭任   2021/3/18

1.事實發生日:110/03/182.發生緣由:本公司獨立董事謝揚盛因個人業務繁忙辭任。3.因應措施:不適用4.其他應敘明事項:本公司收到辭任書日期為110年3月18日，生效日期為110年6月17日。<摘錄公開資訊觀測站> 

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